产品特性
- 镀层填平度极高，电流密度范围广；
- 出光速度快，表层如镜面般效果；
- 杂质容忍度高，镀液稳定易于控制；
- 镀层不易起麻点’针孔，•且耐温性能佳,•
- 高浓度光剂，消耗量低，性价比高；
- 镀层具有低应力，高延展性的优势；
- 最适合于高要求填平大面积的工作，如：铁、铜合金、锌合金、铝合金、塑料ABS的光亮键铜。
镀液组成操作条件
| 镀液组成及操作条件 | 工艺控制箔围 | 建议初将次开缸份量 |
| 硫酸铜 | 180-220g/L | 200 g/L |
| 硫酸 | 50-80 g/L | 60 g/L |
| 氯离子 | 40-120ppm | 90ppm |
| MU | 3-8 ml/L | 6 ml/L |
| A | 0.3-0.6 ml/L | 0.5 ml/L |
| B | 0.2-0.6 ml/L | 0.4 ml/L |
| 温度 | 20-45°C | 23-28°C |
| 阴极电流密度 | 1-6 A/d㎡ | 3-5 A/d㎡ |
| 阳极电流密度 | 0.5-2.5A/d㎡ | 0.2-2 A/d㎡ |
| 阳极 | 磷f同角（0.03-0.006%含磷量） | |
| 搅拌方法 | 空气及机械搅拌 | |
添加剂的作用
开缸剂MU :起到协助B剂和A剂达到快速出光填平的效能， 幵缸剂不足时， 出光整平较差， 高区易 烧焦。 开缸剂过量时， 高区易起雾， 低区光亮度差， 可额外添加A剂平衡（注意添加 切勿过量）。
B剂：起到填平和防高位烧焦的作用。当其含量过低时，对光亮底无特别影响，但高区易烧焦，填 平较差，当其含量过高时，低区易暗哑，此时可额外添加A剂平衡（切勿过量h）
A剂：起光亮整平的作用。当其含量过低时，出光整平较差，当其过量时，镀层易烧焦，填平较差， 但仍光亮，此时可额外添加B剂或MU平衡，若A剂过量较多，最好在滤泵吸入0.05-O.lg/L 碳粉吸附3-5小时即可（即吸碳粉处理）。
补充方法
开缸剂1/11) : 添加硫酸铜10公斤可加入250毫升1/^,常温消耗量为40-80(111/1<八.1~1。
B剂：常温消耗为30-50ml/KA.H ,高温时（>30。〔）其消耗量增加不大。
A剂：常温消耗为40-80ml/KA.H ,高温时（>30。 (：）其消耗量视温度升高而増加， 以确保整平的 出光速度（特别是低区光亮度）。 但低位剂A浓度较高， 切勿添加过量引致整平性下降， 通 常在3 5 -40。〔时其消耗量为70 -90 ml /KA. H即可。
特别注意：曰常添加低位剂 A最好每次添加量为0.05 ml/L范围为佳（即” 少量多加〃的原则）。
故障分析及处理
上一款
电镀表面处理HST-816
装饰性无铅白铜锡WCT-111 下一款