HST-916

产品特性

  1. 镀层填平度极高,电流密度范围广;
  2. 出光速度快,表层如镜面般效果;
  3. 杂质容忍度高,镀液稳定易于控制;
  4. 镀层不易起麻点’针孔,•且耐温性能佳,•
  5. 高浓度光剂,消耗量低,性价比高;
  6. 镀层具有低应力,高延展性的优势;
  7. 最适合于高要求填平大面积的工作,如:铁、铜合金、锌合金、铝合金、塑料ABS的光亮键铜。

镀液组成操作条件

镀液组成及操作条件 工艺控制箔围 建议初将次开缸份量
硫酸铜 180-220g/L 200 g/L
硫酸 50-80 g/L 60 g/L
氯离子 40-120ppm 90ppm
MU 3-8 ml/L 6 ml/L
A 0.3-0.6 ml/L 0.5 ml/L
B 0.2-0.6 ml/L 0.4 ml/L
温度 20-45°C 23-28°C
阴极电流密度 1-6 A/d㎡ 3-5 A/d㎡
阳极电流密度 0.5-2.5A/d㎡ 0.2-2 A/d㎡
阳极 磷f同角(0.03-0.006%含磷量)
搅拌方法 空气及机械搅拌

添加剂的作用

开缸剂MU :起到协助B剂和A剂达到快速出光填平的效能, 幵缸剂不足时, 出光整平较差, 高区易 烧焦。 开缸剂过量时, 高区易起雾, 低区光亮度差, 可额外添加A剂平衡(注意添加 切勿过量)。

B剂:起到填平和防高位烧焦的作用。当其含量过低时,对光亮底无特别影响,但高区易烧焦,填 平较差,当其含量过高时,低区易暗哑,此时可额外添加A剂平衡(切勿过量h)

A剂:起光亮整平的作用。当其含量过低时,出光整平较差,当其过量时,镀层易烧焦,填平较差, 但仍光亮,此时可额外添加B剂或MU平衡,若A剂过量较多,最好在滤泵吸入0.05-O.lg/L 碳粉吸附3-5小时即可(即吸碳粉处理)。

补充方法

开缸剂1/11) : 添加硫酸铜10公斤可加入250毫升1/^,常温消耗量为40-80(111/1<八.1~1。

B剂:常温消耗为30-50ml/KA.H ,高温时(>30。〔)其消耗量增加不大。

A剂:常温消耗为40-80ml/KA.H ,高温时(>30。 (:)其消耗量视温度升高而増加, 以确保整平的 出光速度(特别是低区光亮度)。 但低位剂A浓度较高, 切勿添加过量引致整平性下降, 通 常在3 5 -40。〔时其消耗量为70 -90 ml /KA. H即可。

特别注意:曰常添加低位剂 A最好每次添加量为0.05 ml/L范围为佳(即” 少量多加〃的原则)。

故障分析及处理