
产品特性
锡钴合金工艺镀层黑色而光亮,硬度良好,色泽持久不变,且镀液特别稳定,容易控制,覆盖能力强,可作滚镀用。故极适合任何黑色装饰物品,如首饰、珠宝、钟表、皮带扣、眼镜架等电镀加工之用,一般此工艺是在光亮镍或沙镍镀层上镀成其特别效果。
锡钴枪色工艺特性
- 锡钴枪色,具有美丽独特之黑色镀层。
- 镀液稳定性极高,镀层色泽特别稳定不易爆枪、起彩发蓝。。
- 覆盖能力高,可作滚镀用。
- 镀液容易调校,典型之合金电镀困难不存在。
锡钴枪色镀液配制程序
镀槽 | 用PVC、PP等塑料制造 |
整流器 | 标准直流电源,附有安培计、电压计及电流调控擎 |
阳极 | 碳板或者进口316不锈钢 |
搅拌 | 机械式,依次循环旋转搅拌,速率为每分钟1-2米 |
过滤系统 | 每小时镀液最少过滤四次 |
温度控制 | 使用石英或钛电热笔及恒温器 |
枪色镀液已经是可用液,不用稀释或调校, 也可以单独配制.
标准镀液成份及控制
单位 | 范围 | 最佳 | |
锡盐 | g/L | 5-8 | 6 |
钴盐 | g/L | 18-35 | 30 |
导电盐(焦钾) | g/L | 250-320 | 300 |
络合剂 1# | ml/L | 50-120 | 100 |
光亮剂 3# | ml/L | 10-40 | 20 |
阴极电流密度 | A/dm2 | 0.2-1.2 | 0.5 |
温度 | ℃ | 45-55 | 50 |
pH值 | 8.5-9.0 | 8.7 | |
阴阳极比例 | 1:1-1:2 | ||
电镀时间 | 分 | 1-5 | 2 |
波美度 | Be | 28-33 | 30 |
注意:镀液配备后,用磷酸调整PH至9.0。
如PH偏高,不能产生黑色镀层。
调高PH可用氢氧化钾;调低PH可用磷酸。
操作流程
锡钴合金电镀一般都需要光亮镍作底层电镀,其流程如下:
光亮镀镍→回收—水洗—水洗—锡钴枪色—回收—水洗—后处理 —回收—水洗—水洗—干燥
后处理:主要功用是增加镀层之防腐能力, 一般可以使用铬酸浸洗:
铬酸片: | 50克/升 |
浸渍时间: | 30秒 |
温度: | 室温 |
镀液控制及补充量
挂 镀 | 滚 镀 | |
锡盐 | 0.20-0.25 | 0.8-1.3 公斤 |
钴盐 | 0.35-0.40 | 0.9-1.5 公斤 |
导电盐 | 1.0-1.5 | 7.5-15 公斤 |
1#添加剂 | 0.4-0.7 | 3-6公升 |
3#添加剂 | 0.08-0.11 | 0.3-0.6 公升 |
补充时必须小量添加至完全溶解才可再加。
*镜架电镀推荐补加方法: 100A.h:补加锡盐 0.23kg、 钴盐0.37kg、导电盐1.3kg 、1# 0.6L、 3# 0.1L
各组分说明:
锡盐 提供金属主盐,调节合金镀层中钴和锡的金属比,从而改变镀层色泽,能增强走位能力和提高合金镀层硬度。
钴盐 提供金属主盐,调节合金镀层中钴和锡的金属比,能提高电流密度范围。
导电盐 提供镀液的导电能力,络合锡和钴,改变沉积电位差,保证合金均匀性。
添加剂1#对金属钴有很强的络合能力,对钴的沉积有较强的影响,保证镀液的稳定性。
添加剂3# 增加镀层中钴的氧化物的含量,镀层能增黑,消雾。
镀液控制及补充量
挂 镀 | 滚 镀 | |
锡盐 | 0.20-0.25 | 0.8-1.3 公斤 |
钴盐 | 0.35-0.40 | 0.9-1.5 公斤 |
导电盐 | 1.0-1.5 | 7.5-15 公斤 |
1#添加剂 | 0.4-0.7 | 3-6公升 |
3#添加剂 | 0.08-0.11 | 0.3-0.6 公升 |
补充时必须小量添加至完全溶解才可再加。
*镜架电镀推荐补加方法: 100A.h:补加锡盐 0.23kg、 钴盐0.37kg、导电盐1.3kg 、1# 0.6L、 3# 0.1L
各组分说明:
锡盐 提供金属主盐,调节合金镀层中钴和锡的金属比,从而改变镀层色泽,能增强走位能力和提高合金镀层硬度。
钴盐 提供金属主盐,调节合金镀层中钴和锡的金属比,能提高电流密度范围。
导电盐 提供镀液的导电能力,络合锡和钴,改变沉积电位差,保证合金均匀性。
添加剂1#对金属钴有很强的络合能力,对钴的沉积有较强的影响,保证镀液的稳定性。
添加剂3# 增加镀层中钴的氧化物的含量,镀层能增黑,消雾。
所需设备
镀槽 | 硬性PVC或钢槽包胶 |
加热 | 钛或石英电笔 |
阳极 | 碳板 |
阳极袋 | 不需要 |
搅拌 | 阴极移动,最少1-2米/分或液体流动,不能用空气搅拌 |
过滤 | 连续过滤 |
退镀方法
在室温用1:1盐酸,浸渍5-10分钟,退镀后约有0.10-0.15微米镍镀层溶解。
关于黑色锡钴合金电镀工艺的故障处理
SM是一种黑色锡钴合金工艺, 为保持外观均匀, 必须对镀液进行分析并做赫氏槽试验. 处理故障时, 必须确保主盐浓度及PH为标准, 并同时还需调节光亮剂.
故障现象 | 原因 | 改善方法 |
外观不够黑 或者不够暗 |
PH太高 | 调节PH, 镀液温度, 电流密度 |
镀液温度太高 | 至标准值 | |
电流密度太低 | 加入钴盐 | |
钴盐浓度太低 | 加入导电盐 | |
导电盐城浓度太低 | 加入1# | |
1#浓度太低 | 加入3# | |
3#浓度太低 | ||
黑色太深 | 导电盐浓度太高 | 加锡盐 |
钴盐浓度太高 | 降低电流密度 | |
锡盐浓度太低 | 提高PH | |
1#浓度太高 | 升高温度 | |
3#浓度太高 | ||
正磷酸增加 | ||
高区颜色不均匀 | 导电盐浓度低 | 加入导电盐 |
1#浓度低 | 加入1# | |
3#浓度低 | 加入3# | |
覆盖能力降低 | 锡盐浓度低 | 加入锡盐 |
导电盐浓度太高 | 加入3# | |
1#浓度太高 | ||
3#浓度低 | ||
低区颜色不正常 | 导电盐浓度太高 | 调节电流密度至正常值 |
SM-3#浓度太高 | 延长电镀时间 | |
电流密度太低 | ||
高区烧焦 | 1#浓度低 | 加1# |
3#浓度低 | 加3# | |
电流密度太高 | 调节电流密度,镀液温度至正常值 | |
镀层变棕褐色(偏黄) | 混有Ni杂质 | 在1A/dm2下小电流电解 |
高区有白雾 | 混有Cu杂质 | 在1A/dm2下小电流电解 |
有机杂质太多 | 活性碳粉处理 | |
高区有黑影 | Sn4+增加 | 稀释和添加1# |
镀槽有沉淀 | 钴盐浓度太高 | |
1#浓度太高 |